Kongres schválil balík na podporu výroby čipů. USA se chystají na konkurenci s Čínou
Americký Kongres schválil balík 280 miliard dolarů (6,8 bilionu korun) na podporu výrobců čipů a vědeckého výzkumu. Cílem je vytvořit v USA více pracovních míst a zvýšit konkurenceschopnost země vůči Číně. Po Senátu ve čtvrtek zákon schválila Sněmovna reprezentantů poměrem hlasů 243 ku 187. Pro zákon hlasovaly také více než dvě desítky republikánů a nyní ho dostane k podpisu prezident Joe Biden, napsala agentura AP.